从概念到业绩公募基金半导体配置逻辑生变

6月22日晚间，国内半导体测试设备龙头长川科技发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%。

记者梳理发现，早在2026年一季度，已有超过200只公募基金将长川科技纳入持仓，合计持仓8820万股，占流通A股比例达18%。

业内人士表示，从公募基金对长川科技“春江水暖鸭先知”的提前布局，可以看到行业资金向半导体设备、材料等具备业绩支撑的“硬科技”的迁徙趋势，公募基金正在经历一场从“主题炒作”到“业绩验证”的配置逻辑转变。

资金分流：基金提前卡位半导体测试赛道

《经济参考报》记者梳理发现，早在今年一季度，多只基金提前布局半导体测试赛道。据东方财富Choice数据统计，截至2026年一季度末，共有224只公募基金持有长川科技，持仓基金数量同比激增967%；合计持仓8820万股，持仓股数同比大增224%。

值得注意的是，一季度主动管理基金与被动指数基金同步加码长川科技，意味着机构资金对半导体测试设备赛道的共识正在凝聚。Choice数据显示，截至一季度末，国泰中证半导体材料设备主题ETF持有长川科技1011.8万股，位列第六大流通股东；易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金持有444.21万股，位列第九大流通股东。与此同时，易方达竞争优势企业混合型证券投资基金作为主动权益基金，一季度新进前十大流通股股东名单，持有462.31万股，位列第八大流通股东。

而环顾整个半导体板块，今年一季度公募基金的行业配置也呈现鲜明的“硬科技”特征。中国银河策略研究指出，截至2026年一季度末，半导体、通信设备、电池等行业持股市值占比排名居前，其中半导体行业超配比例位于前列。值得关注的是，2026年一季度公募基金对半导体行业的增配幅度达到0.87个百分点，其中在电子行业内部呈现结构性分化：资金从元件、消费电子等细分领域流出，向半导体设备、材料等上游环节集中。

这种配置转向亦与半导体细分领域产业景气度高度吻合。长川科技在业绩预告中明确，业绩高增主要系前期研发投入成果显现，叠加高端下游市场需求释放，数字测试机等多条产品线销售大幅增长。公司数字测试机主要应用于SoC、AI算力芯片等高端领域，而这正是当前全球半导体产业链需求最旺盛的环节。

双重驱动：AI算力需求与周期上行

基金重仓半导体测试设备的背后，是AI算力需求爆发与全球半导体周期上行的叠加共振。

从需求端看，全球半导体产业正经历由AI驱动的超级周期。东吴证券研报认为，AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期；AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加，测试设备的价值量被系统性重估。

在此背景下，全球半导体行业产值和市场规模将进一步提升。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2026年6月发布的春季预测报告中，将2026年全球半导体产值预测大幅上修至0.7万亿美元，增速约11%。同时，国际半导体产业协会（SEMI）此前预测，2026年全球半导体制造设备市场规模将达1450亿美元，同比增长9%。其中，预计2026年半导体测试设备销售额增长12%。由此推算，2026年半导体设备销售额约125.4亿美元。

东吴证券在研报中进一步指出，AI算力需求推动全球半导体设备进入新一轮扩产周期，先进逻辑与存储制程迭代使刻蚀、薄膜沉积等设备价值量持续提升。在政策与大基金支持下，平台型厂商有望在先进制程与封装领域持续突破。长川科技等国内厂商在测试设备产品与应用能力上的持续布局，正使其从验证阶段向量产转化阶段迈进。

配置逻辑生变：从主题炒作到聚焦业绩确定性

面对半导体板块的高景气，机构的投资策略正在发生结构性切换。2026年一季度公募基金持仓数据已显示出“哑铃型”配置特征：一端聚焦AI算力、半导体等科技成长赛道，另一端配置红利低波、银行等高股息资产。而进入二季度，公募基金的“哑铃策略”愈加明显。近日，多家头部基金投顾组合表明在2026年二季度会强化“哑铃策略”，但在科技板块内部，会从纯算力概念转为“缩圈”聚焦业绩确定性更强的通信设备、半导体设备等板块。

创金合信基金首席经济学家魏凤春近期表示，市场各方对于AI拥挤度的分歧很大，分歧往往意味着前进的风险开始加大，此时需要重新审视大类资产配置的基本逻辑，以均衡思维应对周期与估值的双重约束。

这一判断意味着，未来机构资金在半导体板块的配置将更加注重业绩兑现度和估值安全边际，而非单纯的主题炒作。以基金提前扎堆布局的长川科技为例，其2025年全年归母净利润同比增长190.42%，2026年一季度同比增长217.6%，上半年预计再度实现翻倍以上增长，该公司已连续多个季度实现高增成绩单。

高盛研究团队在近期的报告中也观察到类似趋势：进入第二季度之初，全球对冲基金与互惠基金的持仓持续向半导体子行业倾斜，同时减少对软件板块的配置。互惠基金对软件板块的持仓比例降至至少2012年以来最低水平，而半导体权重则创下历史新高。这一全球性的配置迁徙，与A股机构资金从应用层向底层算力、从软件向硬件的转向形成跨市场共振。

业内人士表示，机构资金的提前进驻与持续加仓，既是对产业趋势的前瞻判断，也是对国产半导体设备企业成长价值的认可。在AI算力需求与产业周期的双重驱动下，半导体测试设备赛道的高景气周期有望延续。但业内人士提醒，当前部分半导体设备龙头估值已处于近十年高位区间，未来配置需更加关注业绩兑现节奏与估值安全边际的平衡。

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